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用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
11月免费线上研讨会：线路板行业碳足迹
研讨会详情 日 期 2022年11月11日（星期五） 时 间 14:30-16:00 形 ...查看更多
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IPC-TM-650 测试方法手册将开设公开课程和定制课程
IPC-TM-650测试方法手册是IPC出版的一份用于对各种形式的印制板和连接器及其相关材料进行化学、机械、电气和环境测试验证的方法合集。包括目检测试，尺寸外观测试，化学测试方法，机械测试方法，电气测 ...查看更多
西门子推出面向电气设计的云原生软件
西门子推出 Capital Electra X 解决方案，为中小企业提供面向电气设计的云原生软件。 该解决方案基于浏览器，设计师和工程师能够以较低成本，使用任何设备创建电气原理图。 Capit ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
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